LUOWEI AP03 Mobiele telefoon reparatie multifunctionele armatuur hoge temperatuurbestendige mobiele telefoon moederbord chip bevestigingsclip geschikt-voor-hp-omen-17-w072nw Stof of vocht achter het

Stof of vocht achter het cameraglas

Beeld blijft zwart na ontgrendelen

"name": "Koppel de accu los en verwijder de cameraplaat

Past L09601-001 op andere ProBook 650 generaties

LUOWEI AP03 Mobiele telefoon reparatie multifunctionele armatuur hoge temperatuurbestendige mobiele telefoon moederbord chip bevestigingsclip geschikt-voor-hp-omen-17-w072nw Stof of vocht achter het1. Wordt gebruikt voor onderhoud van moederborden van mobiele telefoons, het kan het moederbord repareren, evenals de CPU harde schijf en andere precisie IC's die moeten worden losgemaakt 2. Het klemgedeelte is bestand tegen hoge temperaturen, corrosie en duurzaam 3. Siliconenhuls, hoge sterkte, slijtvastheid, corrosiebestendigheid, hoge temperatuurbestendigheid en anti verbranding, beschermt werkende handen 4. Klem het moederbord stevig vast en kan