Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone X / XS / XS Max geschikt-voor-asus-f555la-xx2478t Aansluiting: voorgesneden op het iPhone

Aansluiting: voorgesneden op het iPhone 13 frame

Past op SM-X616 (5G) en SM-X610 (Wi-Fi)

"name": "Schakel telefoon uit en open scharnierzijde met heat pad"

"text": "Test elke knop en monteer het scherm terug

Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone X / XS / XS Max geschikt-voor-asus-f555la-xx2478t Aansluiting: voorgesneden op het iPhone1. Sterke magnetische adsorptie, eenvoudige bediening 2. Snel en gemakkelijk solderen 3. Weerstand op hoge temperatuur en gemakkelijke hittedissipatie 4. Tin kan nauwkeurig op mesh positie worden geplant 5. Geen schade aan het moederbord, nauwkeurige positionin